开云体育注册入口网址：年报]帝奥微(688381)：2025年年度报告摘要

  1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计：截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末可分配利润为人民币246,671,224.21元，2025年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣除股份回购专户内股票数量)为基数分配利润，具体如下:“

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元(含税)，截至2026年3月31日公司的总股本为247,500,000股，股份回购专户中股份为15,092,500股，扣除回购专户内股票数量后，股本数为232,407,500股，以此计算预计分派现金红利不超过23,240,750元(含税)。

  本年度以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额162,449,137.52元，现金分红和回购金额合计185,689,887.52元。

  该预案尚需提交股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。如在实施利润分配的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

  公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司从始至终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品大致上可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要使用在于手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达2,000余款，其中高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。

  在模拟芯片设计领域，企业具有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体（FairchildSemiconductor）。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研制体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验，获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已达到国际领先水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作伙伴关系，已经与众多知名计算机显示终端建立合作，如三星、OPPO、小米、比亚迪、高通、谷歌、通力、宇树、光迅、华工正源等。

  在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更看重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术上的支持部，研发技术上的支持部可以针对不一样产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。

  信号链模拟芯片主要负责信号处理、信号放大、信号检测等。根据具体功能的不同，信号链模拟芯片又可进一步分为运算放大器、模数/数模转换器、传感器及各类数据传输调理和开关接口类产品。

  1 超低失调电压（VOS）； 2 工作功耗小于1μA； 3 输入偏置电流较小； 4 低压供电，但可以采样高压信号到110V。

  1 -3dB带宽高达11GHz； 2 音频通道THD超过-100dB； 3 接触式放电8KV，空气放电10KV； 4 正负浪涌耐压超过±25V。 5 湿气检测

  1 高速率，可达100Mbps； 2 宽工作电压范围：1.08V到5.5V； 3 双向带自动方向控制； 4 低延迟、低功耗 5 SD卡侧满足contactdischarge8kV

  1 12位ADC，温度分辨率0.0625℃； 2 典型测温误差为±0.5℃； 3 -40℃至125℃测温误差＜±1℃； 4 超低静态功耗，静态电流小于6uA

  1 高精度与低温漂 2 宽工作范围与高可靠性(温度-40~150℃) 3 反向电源保护，高ESD，EMC特性 4 动态自校准工作原理 5 支持单极全级锁存等工作模式 6 支持线性，角度，速度，位置等测量

  1 适用于多种信号类型 2 具有超高的带宽，较低的导通阻抗； 3 可以最大限度减小超高速信号开关通道 间偏移和通道间串扰，保证信号的完整 性； 4 导通阻抗不随输入信号幅值变化；

  1 支持I2C和I3CBasic1.0协议 2 支持主从模拟开关模式 3 带内中断（IBI）和IBI优化支持 4 用于SMBus兼容性的SMBus事务代理

  1 开关输入可承受40V电压(负载突降条 件）和负电压（反极性条件） 2 灵活的可配置性，包括湿性电流，检测时 间，检测方式，跳转报警方式；多种自检 方式，包括ADC自检，电源自检，CRC， SPI奇偶校验等。 3 集成10bitADC

  2 总线V接收器共模 输入电压 3 VBAT、VCC和VIO电源引脚上具有欠压 保护，-40℃至150℃结温范围，且内置 过温保护 4 支持5Mbps灵活数据速率 5 睡眠模式INH输出引脚具有电源禁用功 能，未上电节点不干扰总线，带共模稳定 输出引脚SPLIT

  1 高压高精度多通道 2 输出精度INL+-1% 3 DAC经过高压运放可输出最高满摆幅 电压204.8V 4 具有低于0.5mV/℃的温漂

  1 集成高精度电流输出DAC（IDACs），电压 输出DAC（VDACs），1MSPSSARADC 2 内置高精度基准参考电压，初始精度± 0.2%，温度系数25ppm/℃ 3 支持供电和温度故障报警，支持SPI和I 2C接口通信

  电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控，在电子设备中发挥着重要的作用。因此，为了发挥最佳性能，电子系统需要选择最适合的电源管理方式。

  公司的电源管理模拟芯片涵盖低压高功率密度电源管理芯片和大功率电源转换和管理芯片，按具体功能分类如下：

  1 降压DC/DC产品系列齐全，覆盖宽广的4.5V-40V输 入电压范围； 2 高压DC/DC驱动能力可达15A，高精度带隙基准保证 输出电压准确性，对于特殊电力行业，可以保证输出 电压0.1%纹波，满足国家相关行业强制标准； 3 国内领先的谷底电流型COT架构以及开环前馈COT 架构。

  1 同步升压DC/DC，0.85V-5V输入电压范围； 2 静态功耗小于1.1μA，0.85V超低启动电压； 3 输入电压2.7V-3.6V时可带10A持续电流 4 2.5MHz工作频率并带展频功能，轻载进入省电模式 运行（PFM） 5 集成直通模式，直通模式Rdson低至10mohm

  1 升降压转换器最高效率可达95%，电流可达4.2A； 2 超低的静态工作电流，约3uA； 3 支持输出电压动态调节，并可控制其转换速率

  1 专利去纹波电路，小于0.1的短时间闪变值（PST）以 及小于1%的闪烁百分比； 2 掌握升降压构架中实现全电压范围内谐波失线%的核心技术，领先业界10%的水平； 3 创新的共阳无斩波恒流智能照明调光调色架构，无斩

  1 满足JEITA安全标准，温度精度达到1度，超过设定 温度立即降低电流或者停止充电； 2 从5mA到2A线性和开关充电产品系列，包括单节和 双节锂电池充电解决方案； 3 掌握大电流充电产品倒装QFN封装技术，热性能较优； 4 充电和放电多合一，具有超低功耗。

  1 独特的斩波电路可以使产品达到1%精度，无需晶圆电 压修调； 2 线 多路集成，高PSRR,低噪声,大电流

  1 超低功耗，待机功耗小于1μA； 2 可编程控制限流;最大限流15A 3 输出电流监测精度高达1% 4 内置软启动； 5 限流开关具有双环路控制，同时实现限流精度高、响 应快。 6 高精度监控电流，低导通电阻

  1 提供多路线性可编程恒流源，每通道最高可输出75 mA/150mA的LED驱动电流； 2 支持全面完整的诊断保护机制； 3 效率高达96%以上； 4 支持Boost,Buck,Buck-Boost,SEPIC,FLYBACK等 多种拓扑架构，可以完美地覆盖头灯里的所有应用。 5 支持LIN自动寻址； 6 支持RGB灯效及温度补偿算法；

  1 集成马达电流检测 2 完备丰富的故障诊断功能 3 封装尺寸小，散热性能好 4 优良的EMC性能 5 驱动能力强 6 支持全桥及半桥应用

  1 芯片IO支持1.2V； 2 最大负载可达800mA；轻载效率高； 3 全负载下，芯片输出纹波小于20mV；负载/电池电 压波动不会引起高频、过大的 overshoot/undershoot;

  1 符合汽车类应用要求， 2 通道数量涵盖一通道到四通道，导通阻抗范围从几 mohm到几百mohm不等，满足不同应用场景； 3 具有丰富的诊断功能； 4 超低待机功耗；

  1 研发高集成热电冷却控制器，高精度实现制冷/制 热； 2 输出1%精度的高可靠性参考电压； 3 双重过温警告/保护； 4 多重过流/过压保护，并支持多档位电流/电压钳位 调节； 5 电流采样精度高达±5%；

  2.2主要经营模式 公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的Fabless模式，即公司专注于从事产 品的研发，将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。 公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计，设计完成后公司根据销售计 划向晶圆制造厂下达订单，由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司，经 测试合格后公司对外销售。 公司整体业务流程如下图所示：1、研发模式

  产品研发是公司经营活动中最重要的环节，研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下：

  研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求，明确客户对产品性能规格的具体要求，拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数，结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性，并召开产品调研评审会议，评审通过后项目正式立项。

  在立项可行性评估阶段，如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时，研发技术支持部可评估工艺可行性，开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研，在预研的器件验证成功后，研发技术支持部会交付产品设计支持文件。

  项目立项后进入电路设计阶段，电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计，对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计，最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁，不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格，还体现了芯片的具体工艺制程。

  在芯片电路设计和版图设计完成后，为确保后续生产工作的顺利推进，研发部在释放流片之前会召集数据会议，产生数据交付的评审报告。

  项目数据评审后，研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件，同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件，以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后，开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。

  产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后，送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后，公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审，分析并解决生产测试环节出现的问题，以保证量产阶段的良率和稳定性。

  加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证，研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数，测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。

  公司将验证通过的工程样品发给终端客户，在客户系统应用板上进行测试评估，验证各项指标是否满足实际应用的需求。

  如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准，则该产品进入版本升级评审环节，研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证，对电路进行升级和改善。

  产品验证完成后进入小批量生产阶段，该阶段公司收集各种验证评审数据，并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后，公司收集数据并准备量产报告，经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后，产品生产定型，正式进入量产阶段。

  公司主要负责产品的研发设计和销售环节，将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。

  公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求，组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工艺，能高效率高质量完成产品加工，同时供应商需拥有充足的产能，并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商，公司与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核，根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向国内外知名晶圆与封测代工厂商采购，代工质量可以得到保证。

  公司主要采取以销定产，同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息，在每月初制定1+3的预测采购计划，与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况，并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业，供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收，验收合格后方可入库，验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。

  公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不一样的产品工艺的复杂程度，公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求，当实际良率低于良品率要求时，供应商需及时反馈给公司相关人员，由公司工程师判断处置；若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中，由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品，质量部每月对良品率做分析，对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析，查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时，公司的质量部对产品进行严格的质量检测，检测合格后方可入库，对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。

  结合芯片行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多，应用领域涵盖手机、电脑、汽车、服务器、光模块、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域，客户数量较多、需求多样。此外，公司根据客户需求，向其销售少量的晶圆。

  公司采用经销模式，可以快速扩大产品覆盖面，服务更多各细分行业的客户，最大限度地满足多种客户的需求。

  经销模式下，公司采取买断式经销模式。公司依据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力，选择合适的经销商，由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司依据经销商需求向其发货，在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后，经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款，经销商收到订单后向最终客户发货。

  公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

  据WSTS数据，2025年全球模拟芯片市场规模预计为822亿美元。对于2026年，WSTS预计全球模拟芯片市场规模将达到864亿美元，较2025年增长5.1%。

  中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据中商产业研究院的数据，2023年中国模拟芯片市场规模约3,026亿元，预计到2025年，中国模拟芯片市场规模预计将达到3,400亿元。

  行业格局方面，根据市场研究机构QYResearch预测，2025年全球模拟芯片份额前五分别为德州仪器（约15%-20%）、亚德诺（约10%-15%）、英飞凌（约5%-10%）、意法半导体（约5%-8%）和恩智浦（约3%-6%），全球前五大厂商市场份额合计在40%-50%，竞争格局相对比较分散。

  虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场，但由于国内半导体产业起步较晚，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率尚处于低位，国产替代空间广阔。

  此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。

  模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。

  公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研制和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高性能模拟开关、超低功耗及高精度运算放大器元件、大电流的多路PMIC元器件、高效率电源管理元件、磁传感器元件。高速数据中继器元件、接口扩展元件、多路检测产品、高性能收发器元件、TEC辅助电源，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、ISO26262、IATF16949LOC等认证。

  在信号链模拟芯片领域，公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关、电压/电平转换器、信号中继器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。

  公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商三星、OPPO、小米等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。eUSB中继器同样在汽车电子、笔电和AI眼镜等客户中开始出货。

  在电源管理模拟芯片领域，公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内为数不多的全产品线布局光模块模拟芯片的企业，公司的大电流DCDC和负载开关，电平转换以及I2C开关等均已批量出货。在高速光模块领域，公司还将持续推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与硅光AFE，高压DAC等产品。公司的车灯产品包括国产首款支持功能安全ASIL-B的16通道矩阵控制管理、支持PWM（内置&外置）调光和模拟调光的60V多拓扑头灯控制器、24通道像素级尾灯高侧驱动方案、完整诊断保护功能的12通道像素级尾灯高侧LED驱动等产品，产品应用涵盖汽车头灯、尾灯、氛围灯等领域，致力于在车灯方面为客户提供全流程解决方案服务。

  未来，公司将进一步加大研发投入和市场开发力度，进一步巩固核心竞争力，提高市场地位。

  (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势1、最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况

  BCD工艺（即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。

  在高压和大功率的发展方面，近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的350nm和250nm升级到12寸晶圆180nm-40nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级，分段式最优化高压LDMOS的关键性能，如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nmBCD已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。

  随着5G、AI、物联网技术的普及以及USBTypeC等接口技术的发展，信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。

  5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较大，目前，手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用TypeC接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求，一是USB3.1超高速数据信号与DisplayPort视频信号的交叉矩阵开关，通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1的数据信号传输速度高达10Gbps，需要信号转接驱动器（Re-Driver）或者重新定时器（Re-Timer）来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。

  USBTypeCPD快充支持5A大电流充电（最高达到240W，48V/5A），对线缆可靠性要求提高，因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片，主控芯片经过计算和环路调节，确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面，5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制，因此，对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术，从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。

  5G、AI时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片，从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。

  随着AI大模型时代的到来，手机、电脑等终端设备开始搭载AI大模型。手机市场，三星、OPPO、VIVO、小米、荣耀等一众厂商都推出了自家的AI手机产品。电脑作为承载大语言模型的核心终端，正Sigmaintell预测，受益于AI技术带来全新体验叠加换机周期到来，预计AI电脑出货量将持续提升，2024年全球AI电脑出货量将达到1300万台，并于2027年提升至1.5亿台，复合增长率达到126%。

  从过去智能手机的AI应用功能来看，频率较高的使用场景集中在后台任务和娱乐上，主要包括硬件优化、照片和视频编辑等。高算力的AI芯片带来了高性能的同时，也带来了更高的功耗需求，以及更高的发热量，这对用户体验及手机电池的续航带来了新的挑战。

  AIPC可帮助用户实现个性化创作、定制服务功能，担任设备管家的角色，例如帮用户进行会议总结和纪要、起草邮件或会议时间、为用户提供工作/出行计划，以及实现和手机/车机的智能互联等各种功能。除了上述智能应用外，AIPC一般还会在屏幕上方还搭载一颗AI摄像头，通过搭载红外人脸识别、运动追踪等技术/算法，为用户提供更加高效便捷的登录服务，以及更加清晰的图像质量。

  随着生产的基本工艺的不断发展，低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰，基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。

  为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求，开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外，由于输出功率逐渐增大，开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大，为降低其开关损耗，三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。

  智能化、网联化成为汽车产业的发展潮流和趋势。汽车功能定位正从单纯的出行工具逐渐向智能移动生活空间转变，车载网联通信从提供车内互联网络连接，逐步向实现车与车、路、行人及互联网等之间无线通讯和信息交换转变。在这一发展趋势下，汽车电子对整车的影响和作用越来越强。根据博思数据发布的《2024-2030年中国汽车电子市场分析与投资前景研究报告》表明：中国汽车电子市场规模稳步增长，从2016年的4,917.58亿元增长至2023年的10,856.14亿元。预计到2028年，中国汽车电子市场规模将达到约一万五千亿元。

  随着汽车的电动化及智能化，车载芯片的需求量将迎来爆发式的增长。传统燃油车单车芯片价格约3000-5000人民币，智能化的新能源汽车将超过3万人民币。车载芯片的爆发是多方面的，例如车载照明，尾灯贯穿化，头灯智能化，还有新增加的格栅灯，氛围灯，屏幕背光将带来LED驱动需求的急剧增长。电动座椅，折叠后视镜，隐藏门把手，电动尾门尾翼等新功能让智能汽车的马达驱动需求量持续爆发。除此之外电动化将带来功率器件的增长，智能驾驶将带来算力芯片的增长。

  据波士顿咨询预测，2030年市场规模将达1,600亿-2,600亿美元，未来10年增长近10倍。中国作为全球最大机器人市场，在《“机器人+”应用行动实施方案》推动下，2025年制造业机器人密度目标较2020年翻倍，叠加人形机器人、服务机器人的消费级渗透，行业呈现场景深化、技术普惠和国产突围三大趋势。

  而模拟芯片是这场革命的“底层操作系统”。它不仅决定机器人的精度、功耗和可靠性，更通过感知-控制-执行的深度耦合，赋予机器“类人直觉”。国产模拟芯片企业正以每年30%的研发投入增速（远超行业15%），在力控、能效、车规级等领域实现突破，为中国机器人从“制造大国”迈向“技术强国”提供核心支撑。

  AI算力集群规模化建设、数据中心硬件迭代以及5G/6G网络技术持续演进，使得高速光通信需求快速放量，不仅推动光模块向更高速率、更低功耗方向升级，也显著拉动高性能模拟芯片的市场需求。模拟芯片承担着光模块内部电源管理、信号规整、数模/模数转换以及模拟前端信号处理（AFE）等关键功能，是支撑光通信系统实现高速、精准、稳定传输的核心基础器件。伴随光模块速率向400G、800G、1.6T持续升级，行业对芯片精度、能效与集成度的要求不断提高，进一步打开模拟芯片的增长空间。

  全球光模块市场保持高速扩张。据LightCounting测算，2024—2029年行业复合年均增长率约22%，2029年整体规模将超过370亿美元；国内市场同步快速增长，预计同期市场规模将达到65亿美元。AI算力集群对以太网光收发器件需求持续释放，叠加云厂商加速推进密集波分复用（DWDM）网络架构升级，将持续驱动光通信领域模拟芯片需求稳步增长。

  先进封装正从“芯片互连”升级为系统级集成。单纯依靠晶圆制程的提升会带来成本高，良率低等痛点，但先进封装能把不同工艺芯粒拼在一起，实现最优组合。用2.5D/3D堆叠、Chiplet集成、混合键合、CPO光电共封等技术，可缩短互联距离，速度更快、功耗更低，满足AI大算力需求，实现轻薄化、高集成，满足手机、汽车、数据中心对小体积、强性能的要求。

  一方面，AI技术的不断发展与成熟，其高速、高效率、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求，将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面，随着工业4.0、机器人、新能源汽车、自动驾驶技术的不断发展，国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展光模块、服务器、工业控制、汽车电子领域。

  国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式，但国内模拟集成电路企业均采用Fabless模式。相较于国际巨头采用的IDM模式，Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此，企业能够投入更多的资金进行新产品研制。此外，Fabless模式还使得公司能够快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。未来，国内模拟集成电路厂商仍将以Fabless模式为主，不断缩小与国际巨头的差距。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

  北京沃衍资本管 理中心（有限合 伙）－上海沃燕 创业投资合伙企 业（有限合伙）

  湖北小米长江产 业投资基金管理 有限公司－湖北 小米长江产业基 金合伙企业（有 限合伙）

  鞠建宏为上海芯溪集成电路技术中心（有限合 伙）、南通圣乐企业管理合伙企业（有限合伙）的 执行事务合伙人

  截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

  1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内公司实现营业收入56,203.90万元，较上年同期增长6.80%；其中信号链产品营业收入为26,504.85万元，占比47.16%，电源管理产品营业收入为29,699.05万元，占比52.84%。实现归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元，较上年同期增加亏损1,890.92万元；剔除股份支付费用影响后，公司归属于母公司所有者的净利润为-3,721.96万元，较上年同期增加亏损186.45万元；公司始终坚持以创新为导向，不断推出应用于不同领域的新型产品，同时公司丰富的产品分布于多市场领域，能快速响应市场需求，不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内，公司仍能保持比较高毛利水平，产品毛利率为42.86%。

  2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。