国家知识产权局信息数据显现,广州金升阳科技有限公司请求一项名为“小体积阻隔模块电源”的专利,公开号CN122001181A,请求日期为2026年1月。
专利摘要显现,本请求归于模块电源技术领域,供给一种小体积阻隔模块电源,包含外壳及灌封于外壳内的电路板组件。电路板组件选用阻隔开环拓扑,包含印制电路板,及布置于印制电路板上的原边元器件、副边元器件、变压器、输入引脚和输出引脚。印制电路板分为并排的三分区;变压器为运用方形环状磁芯的平面变压器;原副边绕组呈环形集成在磁芯窗口的四周,有用强化了原副边的耐压才能;而且电路板组件能被灌封胶构成有用包裹,逐渐提高产品抗电强度,使电源模块满意高阻隔电压条件下的长时间安稳作业。
天眼查资料显现,广州金升阳科技有限公司,成立于1998年,坐落广州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。经过天眼查大数据分析,广州金升阳科技有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目108次,产业线条,此外企业还具有行政许可35个。
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